Placa de aluminio 5052 H38 con corte

Como aleación típica de la serie 5, el contenido de Mg de la placa de aluminio 5052 es del 2,2% al 2,8%, que pertenece a la placa de aluminio no reforzada con bajo contenido de Mg y sin tratamiento térmico.Tiene las características de resistencia media, buena resistencia a la corrosión, buen rendimiento de soldadura y fácil procesamiento y conformado.En estado recocido, la velocidad de endurecimiento por trabajo de la aleación es alta, por lo tanto, en estado duro, su plasticidad es menor.Cuando la tasa de tratamiento en frío de la placa después del laminado en caliente es del 50%, la temperatura de recristalización de la aleación es de aproximadamente 288 ℃.

El magnesio es el único elemento de refuerzo que tiene un cierto efecto de refuerzo en solución sólida y puede aumentar la velocidad de endurecimiento por trabajo de la aleación, lo que da como resultado un refuerzo por deformación más evidente de la aleación.Debido a su excelente formabilidad, resistencia a la corrosión, soldabilidad y resistencia a la fatiga, la aleación 5052 se usa comúnmente como material para paneles decorativos.Con el desarrollo de industrias relacionadas, como maquinaria y automóviles, la demanda de chapa de aluminio 5052 aumenta constantemente.Actualmente, la investigación sobre este material se centra principalmente en procesos de soldadura de aleaciones.Ahora echemos un vistazo a las características de soldadura de aleación de aluminio y magnesio de la placa de aluminio 5052:

A. Fuerte capacidad de restauración. El aluminio y el oxígeno tienen una gran afinidad y el aluminio se oxida fácilmente en el aire para formar una película A1203 densa y resistente con un espesor de aproximadamente 0,1 μ M;El punto de fusión del A1203 llega a 2050 ℃, mucho más alto que el punto de fusión del aluminio y las placas de aluminio (500-600 ℃).Durante el proceso de soldadura, la película de óxido puede dificultar la buena unión entre metales y provocar fácilmente la inclusión de escoria.La película de óxido de aluminio también absorbe humedad, lo que puede favorecer la formación de poros en la costura de soldadura durante la soldadura.

B. Alta conductividad térmica y capacidad calorífica específica. La conductividad térmica y la capacidad calorífica específica del aluminio y las placas de aluminio son más del doble que las del acero al carbono y el acero de baja aleación.Durante el proceso de soldadura, se transmite rápidamente una gran cantidad de calor al interior del metal base.Por lo tanto, al soldar aluminio y placas de aluminio, el calor se consume no solo en el metal fundido, sino también en otras partes del metal.

C. Existe una fuerte tendencia al craqueo térmico. El coeficiente de expansión lineal del aluminio es de aproximadamente 22,9 x 10-6/℃ y el del hierro es de 11,7 x 10-6/℃.El coeficiente de expansión lineal del aluminio y las placas de aluminio es aproximadamente el doble que el del acero al carbono y el acero de baja aleación.La tasa de contracción volumétrica del aluminio durante la solidificación es relativamente grande, alcanzando el 6,5%, mientras que la del hierro es del 3,5%.Por lo tanto, el aluminio y las placas de aluminio son propensos a contraerse, porosidad, agrietamiento en caliente y alta tensión interna durante la soldadura.

D. Alta sensibilidad de los estomas. Las piscinas de fusión líquida de aluminio y placas de aluminio son propensas a absorber gases como el hidrógeno.Una gran cantidad de gas disuelto a altas temperaturas no puede precipitar a tiempo durante el proceso de enfriamiento y solidificación después de la soldadura, y se acumulará en la costura de soldadura para formar poros.La humedad en la atmósfera de la columna de arco, así como la humedad adsorbida en la película de óxido superficial del material de soldadura y el metal base, son fuentes importantes de gas hidrógeno en la costura de soldadura.

MI. No hay cambio de color durante la licuefacción en estado sólido. Cuando el metal en el baño de soldadura de aluminio y placas de aluminio cambia de sólido a líquido, no hay un cambio de color obvio, lo que genera inconvenientes en la operación de soldadura.

F. Fase única. El aluminio tiene una red cúbica centrada en la cara sin alótropos y no hay cambio de fase durante el calentamiento y enfriamiento.El tamaño del grano de la costura de soldadura es propenso a engrosarse y no puede refinarse mediante el cambio de fase.Las investigaciones han demostrado que la placa de aluminio 5052 tiene un buen rendimiento de soldadura por fricción y agitación, se produce una recristalización dinámica en la zona de soldadura, el grano de soldadura se refina y la soldadura puede alcanzar un rango de temperatura de 0 ℃ a 180 ℃.La flexión arbitraria y la optimización de los parámetros del proceso pueden hacer que la resistencia de las uniones soldadas alcance o supere la del material base.

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